當激光切割技術(shù)遇上PCB：提升汽車應用的質(zhì)量與效率
CB（印刷電路板）在汽車行業(yè)中的使用相當廣泛，在車載電子設備、傳感器、照明系統(tǒng)、以及許多其他車載應用中都能見到它的身影。在對于安全性有較高要求的應用中，PCB必須達到高質(zhì)量標準，因此我們必須謹慎對待PCB生產(chǎn)過程中的每一個細節(jié)。
首先，使用激光對PCB進行切割與利用銑削或沖壓等機械進行切割有所不同，激光切割不會在PCB上留下灰塵，因此不會影響后期使用，而且由激光引入部件的機械應力和熱應力小到可以忽略不計，切割過程相當溫和。
其次，激光技術(shù)可以滿足清潔度方面的要求。人們可以通過LPKF 的CleanCut技術(shù)對基材進行無碳化和無變色的處理來生產(chǎn)兼具高清潔度和高質(zhì)量的PCB。另外，為了防止切割過程中的故障，LPKF在其產(chǎn)品中也作了相關(guān)設計進行預防。因此，用戶在生產(chǎn)中可獲得極高的良品率。
事實上，只要通過調(diào)整參數(shù)，人們就可以使用相同的激光切割工具對各種材料進行加工，如標準應用（如 FR4或陶瓷制品）、絕緣金屬基板 （IMS） 和系統(tǒng)級封裝 （SIP）。這種靈活性使PCB能夠應用于各種場景，如發(fā)動機的冷卻或加熱系統(tǒng)、底盤傳感器等。
在PCB的設計中，對于輪廓、半徑、標簽或等方面都不設有限制。通過全周切割，PCB可以直接放置在臺面上，大大提升了空間使用效率。與機械切割技術(shù)相比，使用激光對PCB進行切割可節(jié)省 30％ 以上的材料。這不僅有助降低生產(chǎn)特定用途PCB的成本，還有利于構(gòu)建友好型生態(tài)環(huán)境。
LPKF CutMaster等激光系統(tǒng)可以輕松與現(xiàn)有的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）結(jié)合。先進的激光系統(tǒng)保證了操作過程的穩(wěn)定性，同時該系統(tǒng)的自動化特性也簡化了操作過程。由于集成激光源的功率更高，目前的激光機在切割速度方面可以完全與機械系統(tǒng)媲美。
再者，激光系統(tǒng)的運行費用低，其不存在磨損部件（如銑頭）。因此可以避免更換零件的成本和由此產(chǎn)生的停機時間。
激光的應用領域非常廣泛，除了能夠用于基板切割外，還可用于單個材料層的標記、鉆孔或燒蝕。
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